Redmi AirDots 3 Pro 真无线降噪耳机外观上，充电盒采用了立式的椭圆形造型，类硅胶的触感。耳机则延续了豆状的入耳式设计，耳机背部设计有类似于晶石的触控背板。耳机整体质感有了极大的提升；功能方面，新增了主动降噪、自适应降噪、通透模式、双设备连接、无线充电等。

充电盒内部座舱壳体通过螺丝固定

充电盒内部主要电路一览

主板正面电路一览

主板背面电路一览

昇生微电子SS881Q-W，集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，采用QFN 4x4 封装节省空间，可广泛适用于各类带无线充电接收及电池充放电管理的智能硬件设备。
SS881X-W系列内置无线充电 RX 端兼容 Qi 协议的通信信源编码模块和无线充电功率自适应控制模块（可支持Qi认证），以及线性充电单元和电源管理单元，同时具有丰富的接口功能，灵活的配置模式，和不同的低功耗选项。
据了解，目前已有OPPO、1More万魔、233621、Anker、realme、漫步者、紫米、FIIL、Skullcandy、联想、努比亚、飞利浦等品牌的产品都大量采用了昇生微电子的TWS充电盒MCU芯片。

Redmi AirDots 3 Pro 真无线降噪耳机在外观设计上，充电盒外观非常的小巧精致，采用了立式的椭圆形造型，便于单手开盖使用，充电盒和耳机都采用了类硅胶的工艺处理，拿在手中和佩戴都非常是舒适亲肤。耳机背部类晶石设计，在不同的角度呈现出不同的光感，提升了产品的质感和辨识度。
充电盒内部结构设计非常的规整，取掉外壳之后，内部还设置有塑料框架，无线充电接收线圈位于框架外层。框架内部设置有电池、主板单元以及为耳机充电的小板，两块PCB板通过排线和BTB连接器连接。
主板上采用了Type-C接口输入电源，昇生微电子SS881Q-W 集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，用于电池充放电管理和整机控制；无线充电接收芯片采用了高度集成的伏达 NU1680C无线电源接收器，支持过流、短路、过压保护和热关机等。
耳机内部结构相对比较复杂。耳机背板下方塑料板设置触摸传感器和LDS蓝牙天线，再下方是主板单元。主板与电池、扬声器腔体之间设置有隔离层，通过一条FPC排线连接，排线上设置有意法半导体 LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关，用于语音热词操控功能。
耳机前腔内扬声器和充电触点焊接在U型转接板上，小板上两个BTB连接器连接入耳检测传感器和主板；后腔内放置钢壳纽扣电池，容量35mAh，来自亿纬锂能；主板上，主控芯片采用了络达 AB1565AM 新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，搭载了最新的BT 5.2和LE audio，提供超低功耗表现，稳定的蓝牙联线和清晰音质及Hybrid 主动降噪功能；还有一颗现代单片机 A96T346 电容式触控MCU，用于触控操作控制等。