英集芯IP6823:高集成度符合QI标准的无线充电发射控制SOC芯片_IC代理商_深圳芯片代理

英集芯IP6823:高集成度符合QI标准的无线充电发射控制SOC芯片

来源：未知时间：2024-08-20 14:23

随着科技的不断进步，无线充已经成为移动设备的标配，这不仅改变了我们的生活方式，也在不断推动着科技产品的发展。无线充电技术已经被广泛应用于智能手机、智能手表、耳机等移动设备上，甚至还进入了汽车领域。

至为芯科技设计的无线充电解决方案，采用了英集芯最新推出的IP6823作为方案的主控芯片。这款高集成度、符合WPC QI标准的无线充电发射控制芯片，采用了QFN24封装工艺，PIN脚功能排布针对无线充电应用进行了优化，有利于方案PCB的绘制。

英集芯IP6823集成了两个对称的半桥驱动模块，可用于驱动外置N+PMOS H桥。这意味着驱动模块的死区时间和驱动强度可以通过软件配置来实现不同挡位的设置。在进行EMI电磁兼容测试时，通过配置低档驱动能力，可以改善EMI裕量，从而节省外部RC器件的使用。

另外，IP6823采用20mΩ的采样电阻对H桥电流进行低侧采样。这里要注意的是，采样信号的RC滤波器件应该放置在IC附近，可以避免噪声干扰。这意味着在设计电路板时，需要特别关注这些细节，以确保IP6823的最佳性能。

IP6823内置了ASK解调模块，面对接收设备发出的ASK调制信号，IP6823分别采集线圈的电压和电流进行ASK信号解调和解码。系统根据ASK解码数据实现QI无线充电协议。IP6823内置的FSK调制功能，能够通过FSK调制，向接收设备发送信息，实现PPDE、EPP协议。
此外，IP6823不仅内置了USB PD协议，可以通过CC1，CC2引脚向PD适配器申请电压，而且还内置了DP/DM类的适配器快充协议，通过DP和DM引脚可以向适配器申请电压。