一、高通推出QC3+快充技术
近日，高通推出Quick Charge系列的最新技术——Qualcomm Quick Charge 3+（QC3+）。据了解，高通骁龙骁龙765和765G将率先支持QC3+快充技术，而搭载骁龙765G的小米10青春版则是全球首款同时支持QC4+和QC3+快充技术的智能手机。

高通官方宣传资料显示，QC3+快充技术拥有以下特点：1、更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟，充电速度较前代平台提升35%，且机身温度降低9摄氏度；2、QC3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件，并继承了Quick Charge 4以20mV为步进的调压方式，对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠；3、QC3+能够提供极其灵活的充电体验，包括向后兼容前代Quick Charge终端，以及支持与QC3+配件配合使用；4、集成充电配件的功率检测/识别，以及各种安全特性。

二、英集芯IP2165成首批获QC3+快充认证芯片
高通颁发了全球首批QC3+快充芯片证书，英集芯IP2165成首批获得高通QC3+认证的芯片之一。

从QC3+证书上可以看到，英集芯IP2165的证书编号为QC20200417151，获证日期：2020年4月17日。这也是继英集芯IP2726拿到国内首份高通QC4+认证证书后，又一突破，可见本土电源半导体公司研发实力得到了高通认可。

同时，知名博主@Vetrax嚣张卫视曝光了小米推出的首款QC3+快充充电器，型号MDY-11-EM，输入支持100-240V~ 50/60Hz 0.6A；输出拥有5V、9V、12V以及10V四个电压档位，相比常规的QC3.0充电器多出了10V电压档，并且功率由常规的18W提升至22.5W。
高通推出的QC3+快充标准不仅实现了充电速度的提升、充电温度的降低，而且还可以与现有的QC3.0标准共用充电接口及线缆。无需手机厂商在硬件上做出较大更新更新，是一种非常经济实惠的快充解决方案，适合中低端设备实现快充功能，也延长了QC3.0快充的生命周期。
英集芯作为一家知名的本土芯片品牌，在电源行业拥有多项殊荣，同时也在快充电源芯片的开发上积累了丰富的经验。旗下IP2726、IP5318、IP2161、IP2163、IP2718等多款快充芯片均通过了美国高通Quick Charge认证，并被小米、三星、诺基亚等世界知名手机厂商广泛采用。本次英集芯IP2165再度拿下高通QC3+快充认证，相信不久之后将会有更精彩的市场表现。